米乐M6 米乐M6官方网站CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会将于2024年4月23-24日在苏州狮山国际会议中心举行。行业论坛、创新展览、颁奖礼三大板块同期活动，将以更丰富创新的形式与大家相见。

　　CIAS2024论坛将从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节，及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发，讨论行业趋势及创新案例，并携2024年度金翎奖颁奖礼及超过3500平方米的CIAShow创新展，交流行业创新。

　　CIAS2024预计将有200+展商，300+行业嘉宾参会，将吸引5000+观众参会观展。目前，CIAS2024论坛9折早鸟票售卖中，感兴趣的伙伴欢迎至文末联系购票。

　　· 近段时间，车规模块厂商以及车企在新型SiC模块封装技术方面也颇有摸索，尤其在SiC塑封半桥模块方面，都有一定的产品推出和应用。

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　　·OEM/T1自制模块 vs T2供应，各有哪些优势和考虑，未来的趋势会如何

　　碳化硅的大规模应用，成本降低和良率提升是必然趋势。采用液相法的优势首先是成本上的降低，一是生长原料是通过单体的硅和合金组成的，这样就省去了传统气相法生长过程中制备高纯碳化硅晶体粉末需要，原料相对来说可以节约一部分成本；二是液相法生长的温度更低，节能上有一定优势；三是液相法由于温度低，整个过程相对来说比较稳定，重复性和可靠性相对较好，良率有望得到提升。

　　【讨论线.碳化硅液相法产业化前景讨论2.生长速率和结晶质量之间存在怎样的关系？如何做好生长速率和结晶质量的平衡3.结晶缺陷抑制的工艺技术进展4.碳源持续供应问题5.外延制造过程中外延缺陷控制的优化与外延质量提升

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